电子工程课程

多件是当施加的RF场加速时发生的电子共振效应，并使它们与表面冲击，这取决于其能量，将一个或多个电子释放到真空中 - 在激光器中释放一个雪崩效果。多件仅在真空中发生。在此AIC模块中，您将使用AEDT 2020 R2中的HFSS引入多端口功能，这将有助于您为广泛的尖端应用程序设计和分析。同轴几何用作课程模型以演示该特征。

在该模块中，我们将Cosimulation描述为一种设计方法。根据定义，Cyimulation方法涉及用于模拟整个系统的两个或更多个模拟类型。随着Cosimulation，在两种工具之间创建动态链接，使得一个工具的更改实时反映在另一个工具中。在5G相控阵应用程序的帮助下，将对Cosimulation的力量进行说明。我们将专注于ANSYS HFSS MCAD，HFSS ECAD和LIFIC工具中的辅助能力，并在ANSYS电子桌面中存在。但是，Cosimulation功能也可以在不同的ANSYS物理工具中使用。

Maxwell是用于分析低频现象和设备的电磁工具。它与所有其他ANSYS电磁工具一起集成在电子桌面中。它也可以集成在Workbench平台中进行多际分析。可以直接在MaxWell中直接创建几何形状或从外部CAD工具导入。Maxwell也可以从ANSYS Workbench安装启动。此工作流程适用于MaxWell将使用工作台系统中的任何各种功能，例如CAD连接，实验设计或多体学分析。Maxwell中的准静态求解器提供自动啮合细化算法。瞬态求解器允许分析大的运动和机械瞬变。

在本课程中，您将学习ANSYS HFSS几何设计和EM仿真工作流的基础知识。本课程将涵盖创建几何图形，分配边界，分析解决方案设置并使用字段叠加绘制结果等概念。

需要在长持续时间内预见设备性能的组件和系统级别的热分析。使用热分析可以帮助您评估电子电路产生的内部热量，并通过遵循气流来可视化可能的通风。因此，设计人员可以确保这些电子电路或装置在所需的热条件下操作。热分析还可以确定环境条件对这些电子电路的影响。与ANSYS电子设备桌面（AEDT）集成的ICEPAK工具可用于这种电热分析。本课程主要侧重于冰淇淋基础知识和电热分析通过在AEDT内使用多体性分析。

在本课程中，您将学习ANSYS Q3D信号完整性和准静态EM场仿真工作流的基础知识。本课程还将涵盖与电容和电感相关的一些基本方程，然后介绍一些基本矩阵操作。它引入了两个重要的电容矩阵 - Maxwell和Spice电容矩阵。

ANSYS Electronics Desktop（AEDT）为多个产品提供常见的用户界面，其中每个产品都侧重于特定的物理学。ANSYS HFSS提供了两种不同的方法：（1）HFSS完全任意3D（FA3D），其也称为MCAD，（2）HFSS 3D布局。HFSS 3D布局可以广泛用于使用层，网，组件和Padstack的模拟。它还包含多种求解器类型。HFSS 3D布局结构几何在电子计算机辅助设计（ECAD）中常见的层项，包括印刷电路板（PCB）布局和RF /微波电路。HFSS 3D布局中的3D网格和有限元素模拟与HFSS完全任意3D几何（MCAD）仿真相同。本课程主要侧重于HFSS 3D布局的基础知识，并强调其主要功能和功能。