快速的规格
简化和自动化整个电子架构的功能安全分析，包括芯片级。消除功能安全分析中的任何不一致，并加快确认审查和评估。
SEMICONDUCTOR-LEVEL安全分析
集成了整体系统分析的半导体分析
Ansys medini分析支持最佳实践的欧洲杯四强竞猜工作流程，以图形化的方式连接半导体设计的特定领域和电子架构中的关键功能。这使得工程师可以在验证半导体元件的功能安全性时分析和解决潜在的故障模式。工程师能够高效、持续地执行ISO 26262: 2018第11部分等安全标准所要求的安全相关活动，如FMEDA。
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故障率预测
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将芯片设计映射到功能
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故障模式、影响及诊断分析
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数字和模拟芯片分析
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按模具区域划分的故障率分布 -
可追溯性要求 -
IP设计导入
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确定和分析潜在的故障模式 -
FMEDA -
安全机制设计
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将半导体设计模块映射到系统功能 -
瞬态故障分析 -
诊断覆盖率分析
消除汽车电子产品的功能性安全缺陷
减少开发成本和上市时间，同时最大化创新和产品信心。
随着监管指南和需求的变化，汽车工程团队必须掌握最佳实践和前沿技术工具，以应对日益严峻的合规挑战。为了响应ISO 26262对半导体功能安全的关注，Ansys medini分析已经准备好了新的功能，以促进和自动化这一分析。
随着监管法规越来越严格，那些固守过时的手工流程和非功能性安全分析设计的消费级工具的公司将面临挑战，难以保持竞争力。相比之下，采用Ansys最佳软件解决方案的工程团队——以及自动化分析和文档的力量——将以更创新、更有利可图的电子系统设计更快地推向市场，满足消费者需求和新的监管指南。
功能
Ansys medini半导体分析，便于芯片的不同层次的分析
用Ansys medini分析半导体的安全性，硬件设计师和安全分析师之间无缝交换IP设计。工程师可以推导硬件设计的基本故障率，根据设计数据(例如，模具面积，门数)自动确定故障分布，以及基于硬件设计的FMEA, FMEDA和FTA分析。团队可以从以前的设计中重用和调整FMEDA数据，并导出可配置的FMEDA结果数据，以便将安全数据移交给集成商。
准备好简化安全分析工作了吗?
关键特性
通过减少开发成本和时间到市场-同时最大限度地创新和产品信心- Ansys medini分析可以帮助公司实现显著的竞争优势
- 基于模型的安全性分析
- 综合可靠性预测
- 团队合作和供应链支持欧洲杯四强竞猜
- 跟踪和验证
实施定性方法(例如，FMEA，定量分析，失败率预测，FMEDA和诊断覆盖率分析，或FTA)，以及相关的失效分析。这些方法是在一组一致的设计模型的不同级别上集成和执行的。
ISO 26262半导体工作流程Ansys medini分析简化了ISO 26262的符合性，并仍然是一个值得信赖的解决方案，用于整个电子架构的简化和自动化功能安全分析，直至芯片级别。
使用内置手册预测芯片的故障率，如IEC 61709, IEC 62380, SN29500等。对于永久性和瞬态失效，沿输入IP设计的模具区域或元件/门/单元计数分布故障率。定义温度等应力参数，分析FMEDA和PMHF满足安全性和可靠性目标的影响。
通过共享、比较和合并安全项目，作为安全工程团队进行协作。与任务管理系统集成以支持工作流。欧洲杯四强竞猜以可配置的方式将您的安全分析(例如FMEDA)导出给现场团队和客户，以适应目标系统上下文
捕获并跟踪您的安全要求和芯片设计。为系统(如IBM®Rational®DOORS®，PTC Integrity™，Jama Software)和设计工具(如Cadence incisional Simulator或Synopsys IC Compiler)导入、导出和往返需求管理。通过第三方验证工具通过故障注入验证安全机制的标准遵从性。
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