信号和电源完整性
在现代高速电子设备中，Ansys信号完整性(SI)分析产品对于设计高速串行通道、并行总线和完整的功率传输系统至关重要。这些集成电磁(EM)和电路仿真工具可以预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题，从而在构建和测试过程之前优化系统性能。
电磁干扰
由于信号完整性问题而导致的设计失败在现场并不少见，尽管模拟显示它应该能够完美地工作，因为实际生产的产品与设计定义不同。为了避免这个问题，信号完整性工程师需要了解将交付什么，并使用仿真来验证频率和时域性能将满足设计要求。
PCB设计与仿真的软件解决方案
Ansys为印刷电路板(PCBs)、集成电路(ICs)和集成电路封装提供了一个完整的、最强大的、精确的和可扩展的模拟解决方案，用于准确评估整个系统。
ANSYS应用程序
PCB板建模与仿真
印制电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装在几乎所有行业的所有电子产品中使用:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子器件变得越来越小，工程师们需要设计出比以往更小的电路板，并将所有所需的功能整合在一起。这些部件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。
-
SI, PI和EMI分析
-
电热分析
-
冲击与振动分析
-
可靠性预测
主打产品
电子产品
这是一个专门的工具，用于模拟功率和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析。解决电子设备中的功率传递系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami SerDes分析
- 虚拟合规性
- 阻抗、串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容优化
电子产品
Ansys Q3D Extractor计算电子产品频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
- 坚实的建模
- 电力/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动，自适应网格细化
半导体
- RLCk签核提取工具（LVS后）
- 模型电，磁和衬底耦合
- 高度简化集总单元模型
- 补充数字RC提取器
- 在几分钟内提取整个SoC电网
- 如果具有点击式GUI的功能会怎么样
半导体
- 黄金ir下降签收验证数字设计
- 电迁移可靠性验收
- ir下降的定时影响
- 高容量云本地基础架构
- 包括AI/ML接口
- 经Foundry认证的所有finFET到3nm
半导体
- 晶体管级的功率完整性和噪声验证
- 容量为几百万xtor flat
- 数字和模拟模块的同时模拟
- 丰富的假定场景
- 增量分析
- 创建用于RedHawk-SC的IP功率模型
大陆汽车公司之所以选择Ansys Sherlock，是因为它能够量化由于各种系统级效应（包括粘合剂的热机械影响）导致的部件可靠性变化。
特色资源
在线研讨会
即将举行的网络研讨会
2021年5月13日
美国东部时间上午11点/英国夏令时下午4点/美国东部时间晚上8点半
按需网络研讨会
基于Ansys SIwave, Icepak, Mechanical和Sherlock的PCB电气和热可靠性分析
在本次网络研讨会中，我们将学习Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。
案例研究
看看Ansys能为你做些什么
看看Ansys能为你做些什么
联系我们
今天联系我们
