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PCB设计与仿真的软件解决方案

Ansys为印刷电路板(PCBs)、集成电路(ICs)和集成电路封装提供了一个完整的、最强大的、精确的和可扩展的模拟解决方案,用于准确评估整个系统。

ANSYS应用程序

PCB板建模与仿真

印制电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装在几乎所有行业的所有电子产品中使用:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子器件变得越来越小,工程师们需要设计出比以往更小的电路板,并将所有所需的功能整合在一起。这些部件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。

  • SI, PI和EMI分析
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  • 电热分析
    电热分析
  • 冲击与振动分析
    冲击与振动分析
  • 可靠性预测
    可靠性预测
基于pcb2

全面的PCB, IC和IC封装解决方案

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信号和电源完整性

在现代高速电子设备中,Ansys信号完整性(SI)分析产品对于设计高速串行通道、并行总线和完整的功率传输系统至关重要。这些集成电磁(EM)和电路仿真工具可以预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题,从而在构建和测试过程之前优化系统性能。

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热机械应力

由于印刷电路板(pcb)的热负载和机械负载,电子系统的潜在故障正在上升,这是由于稳步增加的功率耗散,再加上电路板尺寸更小。了解如何防止PCB故障由于热和机械应力。

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电磁干扰

由于信号完整性问题而导致的设计失败在现场并不少见,尽管模拟显示它应该能够完美地工作,因为实际生产的产品与设计定义不同。为了避免这个问题,信号完整性工程师需要了解将交付什么,并使用仿真来验证频率和时域性能将满足设计要求。

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电子可靠性

确保电子产品的可靠性是一项多管齐下的工作,涉及选择、优化和设计规则。但是,归根结底,几乎每个组织都需要一个可靠性预测。产品失效前多久以及如何失效?

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即将举行的网络研讨会
2021年5月13日 美国东部时间上午11点/英国夏令时下午4点/美国东部时间晚上8点半
Ansys HFSS资源网络研讨会

实用的端口,完美的性能

本次网络研讨会将重点介绍各种端口类型的理论基础,以及如何在实际设计中使用它们以实现最大的精度。

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Ansys 2020 R2网络研讨会

Ansys 2020 R2:Ansys Slwave的进展

本次网络研讨会将深入探讨Ansys SIwave在Ansys 2020 R2中的许多重要进展。

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基于资源网络研讨会

基于Ansys SIwave, Icepak, Mechanical和Sherlock的PCB电气和热可靠性分析

在本次网络研讨会中,我们将学习Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。

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