电子商务价值
使用Ansys Electronics solution suite可以最大限度地降低测试成本，确保法规遵从性，提高可靠性，并大大缩短产品开发时间。所有这些都有助于您打造一流的尖端产品。利用Ansys的模拟功能来解决设计的最关键方面
Ansys电子公司
电磁、信号完整性、热和机电模拟解决方案
Ansys电子公司
电子设计仿真
通过我们的解决方案，我们可以帮助您通过模拟解决产品设计中最关键的方面。如果您的工作与天线，射频，微波，PCB，封装，IC设计，甚至机电设备，我们为您提供行业黄金标准模拟器。这些解决方案可以帮助您解决设计中的任何电磁、温度、SI、PI、寄生、电缆和振动问题。我们在此基础上进行完整的产品模拟，让您成功设计飞机、汽车、手机、笔记本电脑、无线充电器或任何其他系统。
2021年7月
有什么新鲜事
Ansys 2021 R2提供了突破性的技术，以应对3D IC、autonomy、5G和电气化方面的挑战。
- Ansys介绍了电子桌面学生版本
- Ansys-HFSS-Phi-Plus啮合大幅提高3D IC封装模拟的速度和容量，包括引线键合。
- Ansys HFSS SBR+可有效模拟三维电介质例如汽车保险杠蒙皮和天线罩。
- Ansys SI Xplorer帮助PCB设计人员定义堆栈并通过转换进行优化．
- 具有EMA3D电缆的网格子网格，工程师可以在模型中定义网格单元大小可能不同于模型其余部分的区域。
- Ansys Icepak的焦耳热分析解决静态或瞬态激励的耦合电热问题，而热ROM简化了可变流量问题的设置。Icepak解算器的改进使MCAD几何体处理和解算的速度提高了10到100倍。
- Ansys麦克斯韦A-Φsolver增强了对母线、电力电子设备和PCB的导电EMC分析。
- Ansys-Maxwell二维倾斜模型以2D的速度实现电机的3D模拟精度。
- 多物理增强拓宽了应用领域机电设备中的NVH改善永磁体的热依赖性响应。
- 介绍Ansys Nuhertz FilterSolutions-一个射频和数字滤波器的设计，综合和优化解决方案与Ansys HFSS集成。
在线研讨会
案例研究
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电子产品
电子产品
这是一个专门的工具，用于模拟功率和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析。解决电子设备中的功率传递系统和高速通道。
- 电热与力学分析
- IBIS和IBIS-AMI SerDes分析
- 虚拟合规性
- 阻抗、串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容器优化
电子产品
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子中的气流、温度和热传导。
- 非结构化,body-fitted啮合
- 内置高保真CFD解算器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理
- 董事会层面的电热耦合
- 广泛的热物理图书馆
电子产品
Ansys EMA3D电缆是一种电缆EMC建模工具，专门用于分析大型平台上的雷电感应电磁（EM）效应。
- spacecclaim的Direct Modeler UI
- 电缆截面静电模拟
- 简化的电缆工作流程
- 混合动力传动线束
电子产品
一种基于模板的设计工具，用于在整个转矩-速度运行范围内对电机进行多物理分析，以优化电动汽车的性能、效率和尺寸。
- 直观、基于模板的设置
- 内置电磁，热和机械求解器
- 快速分析效率图，扭矩/速度特性和驱动周期
- 机器热施胶
电子产品
Ansys Q3D Extractor计算电子产品频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
- 实体造型
- 电源/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动自适应网格细化
能力
通过确保您的电子设计是经过验证的、具有成本效益的、可操作的和可认证的，从而减少您的设计周期和上市时间。
- 电源完整性和信号完整性分析
- 电磁干扰与兼容性
- 无线射频
- 热管理
- 电机分析
- 电子产品可靠性仿真
这些集成电磁学（EM）和电路模拟工具对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整的电力传输系统至关重要。
多个电磁解决方案，旨在解决不同的电磁问题，包括辐射和传导辐射、磁化率、串扰、射频密度、射频共存、同向、静电放电、电快速瞬变(EFT)、突发、雷击效应、高强度场(HIRF)、辐射危害(RADHAZ)、电磁环境效应(EEE)、电磁脉冲(EMP)对屏蔽效果的影响以及其他EMC应用。在设计周期的早期诊断、隔离和消除EMI和射频问题(RFI)。
通过利用与强大的谐波平衡和瞬态电路模拟动态链接的先进电磁场模拟器，工程团队在广泛的应用领域（包括天线、相控阵、无源RF/mW组件、集成多芯片模块、先进封装、，和射频印刷电路板。
对芯片封装、PCB和系统进行电子散热模拟和热分析，进行热机械应力分析和气流分析，选择理想的散热片或风扇解决方案
Ansys软件模拟了这些部件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，用于评估冷却策略和分析关键机械效应，如噪声振动粗糙度（NVH）。
管理材料信息、优化CAD几何图形、执行复杂的多物理分析、预测故障时间，并在设计的整个生命周期内实现自动化。
“在对ANSYS产品与多种工业产品进行了为期2年的广泛评估和测量关联后，从DC到50 GHz的多封装和PCB定制测试结构的测量比较表明，ANSYS解决方案在最广泛的应用和结构范围内是稳健和准确的。”
-Scott McMorrow，Teraspeed咨询集团总裁
特色网络研讨会
按需网络研讨会
Ansys 2021 R2：Ansys Icepak的新增功能
2021 R2对电子热管理分析进行了重大改进。从自然焦耳加热到MCAD几何处理、网格和解决方案处理方面的显著改进，都为Icepak带来了生产率提升。
现场网络研讨会
2021年9月30日
美国东部夏令时上午11点/BST下午4点/IST晚上8:30
Ansys 2021 R2:EMA3D电缆更新：更快的电子设备EMC解决方案
了解Ansys EMA3D电缆中的新功能如何帮助您应对电磁干扰（EMI）挑战，包括辐射发射、辐射抗扰度、静电放电（ESD）以及平台上集成的系统之间的干扰。
案例研究
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