半导体
芯片和3D-IC系统的多物理分析解决方案

Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是全球领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造厂验证签字准确性，并通过封装和板减少整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都是热敏感的。

Ansys RedHawk SC的诊断功能通过矢量化和无矢量活动识别动态电源噪声源，从而提供全面的覆盖范围，消除电压逃逸和潜在的频率损失。Ansys Path FX提供了关键路径的变化感知静态时序分析，以确保所有电压的SPICE精度，只需一个时序库文件。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠的多模包提供多物理分析，用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型到最终确认。这种高容量的多物理分析是在整个2.5D/3D系统的背景下进行的，以获得最大的精度，并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到包括Ansys Icepak和Ansys SIwave在内的系统级工具。

通过强大的图形界面和自定义查询，以交互方式确定电源热点并调试其根本原因。基于生产实践证明的物理感知功耗分析，使用高影响块级和实例级RTL技术降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的能力并确定覆盖范围。

Ansys RaptorH具有建模电网、全定制块、螺旋电感器和时钟树的能力。它的高速分布式处理提供精确的，经过硅验证的s参数和RLCk模型。RaptorH使通用HFSS发动机或硅优化RaptorX发动机的使用变得容易。

Ansys PathFinder模拟人体模型(HBM)和电荷装置模型(CDM)事件，以获得静态和瞬态硅相关精度。它保证了ESD的完整性，减少了调试的周转时间。

Ansys Totem是一个综合的模拟、混合信号和定制电路设计的联合仿真框架，并提供了一个全面的全芯片解决方案，用于建模和模拟噪声注入、传播和耦合，通过模上电网RLC、基片RC和封装RLC网络。

ANSYS SeaScape基础设施提供了每核可扩展性、灵活的设计数据访问、瞬时设计启动、支持mapreduce的分析，以及许多其他革命性的功能。ANSYS RedHawk-SC具有无与伦比的可扩展性，跨越数千个核心使用大数据技术，ANSYS RedHawk-SC帮助您在几个小时内签署十亿+实例设计的商品硬件。不需要专门的机器。