快速的规格
Ansys RedHawk-SC Electrothermal能够同时完整地解决多达10亿个实例的2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用。它使用来自RedHawk-SC和Ansys Mechanical的同类最佳发动机来解决功率、信号电迁移、热和应力方程在异质输入。
Ansys RedHawk SC电热板
用于3D-IC的电热电源和热完整性
Ansys RedHawk SC电热解决了用于原型制作的2.5D/3D多模IC系统的多物理电源完整性、信号完整性以及热应力和机械应力方程，并有数十亿个并发实例。
3DIC的多物理签署
2.5D/3D IC封装的电气、机械和热签核解决方案
Ansys RedHawk SC电热是一种多物理解决方案，用于分析多芯片封装和互连的电源完整性、寄生提取、信号完整性、热行为和热机械应力。它与RedHawk SC电源完整性平台一起工作，并与AEDT/Icepak板/系统分析工具集成。RedHawk SC电热是通过铸造厂认证的集成扇出和硅插入器技术。
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RedHawk SC的选项
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生成层次结构模型
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与AEDT/Icepak集成
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动静功率 -
亿例 -
早期原型能力 -
信号/电源EM
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芯片/封装协同优化 -
生成热模型 -
热感知红外和电磁 -
弹性云计算
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寄生菌 -
解决了机械应力 -
计算机械位移 -
异构的输入
加快5G网络基础设施设计
silicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
商业利益
RedHawk SC电热解决了当今复杂的2.5D/3D IC封装的挑战，采用了一种综合的多物理方法，在芯片、电路板和系统层面统一了电气和热分析。
现代多模封装与2.5D插入器或3D堆叠技术组装复杂的集成系统，紧密耦合的物理范围，包括功率完整性、信号完整性、热和机械应力/翘曲。准确预测这些系统整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境，将来自多个工具的市场领先引擎整合到一个同步的多物理解决方案中。
RedHawk SC Electrothermal通过跨多个学科的业界领先芯片、电路板和系统级工具，集成访问Ansys分析算法，降低设计时间和设计风险。它的产品范围是任何其他产品都无法比拟的。
这导致主要铸造厂认证RedHawk SC电热作为其多模封装技术的签署解决方案。
其高容量和硅相关精度不仅降低了风险，还降低了安全裕度，从而显著降低了功率和更高性能的设计。
一种用于2.5D/3D IC封装的电子、机械和热多物理签名解决方案
Ansys RedHawk SC电热解决了多模2.5D/3DIC结构的电和热多物理相互作用。它使用来自Ansys RedHawk SC的同类最佳引擎，包括热力和机械工具，以解决非均质系统的功率、SI和应力方程。
RedHawk-SC电热学精确求解电热学、机械应力和位移方程。使用来自RedHawk-SC的弹性计算基础设施，它有能力同时分析多达10亿个实例。它包括全面的原型能力与早期块功率估计。热分析自动启动AEDT/Icepak，从系统级分析得到边界条件。
主要特征
RedHawk SC Electrothermal是一款经铸造厂认证的高容量电热解算器，用于2.5D/3D原型制作和芯片/封装多物理协同分析。
- 数十亿个实例同时出现
- 一流的分析引擎
- 无缝地处理异构输入
- 基于早期块估计的原型设计
- 与AEDT/Icepak集成
- 云计算
分析了整个2.5D/3D封装配电网络的IR压降、电流密度和电迁移。报告每个焊盘的峰值电流。这些分析都是热感知的，包括焦耳自加热。
对整个系统进行精确的热分析。利用Ansys Electronics Desktop和Ansys Icepak软件对PCB/系统层进行热分析，自动获得边界条件。
为了准确计算封装互连中的信号完整性（SI）效应，RedHawk SC电热将在多芯片封装的整个3D堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生。
Ansys RedHawk-SC电热包括来自Ansys Mechanical的市场领先的分析发动机。它计算机械应力和由于热膨胀在包装中各种元素所经历的翘曲。
Ansys RedHawk SC Electrothermal可以根据每个模块所消耗功率的早期估计，提供关于封装的热完整性和功率完整性特征的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多模具查看器中进行分析。
多模具系统由多个元素组成，这些元素本身往往是复杂的设计。此外，整个三维部件需要放置在完整顶级系统视图的分析中。RedHawk SC Electrothermal通过一个广泛的降阶模型库来捕获功率、热量、信号完整性和ESD行为，以便于紧凑的交换和层次分析，从而实现这一点。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal建立在SeaScape大数据分析平台上，该平台专为1000个CPU核上的云执行而设计，具有接近线性的可伸缩性和极高的容量，每个核的内存都很低。
Ansys redhawk-sc电热资源与事件
有特色的网络研讨会
按需网络研讨会
2.5D和3D-IC系统的电热签核
本网络研讨会展示了各种工具，如Ansys RedHawk SC电热器，以及通过硅通孔（TSV）和微泵对多芯片系统（如HBM和PCIE接口）进行建模的技术。
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