Ansys夏洛克
电子元件的完整寿命预测

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。

Sherlock的热机械性能通过捕获复杂的混合模式加载条件，结合了系统级机械元件（底盘、模块、外壳、连接器等）对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还通过推动BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型，支持在Ansys Mechanical中使用Darveaux或Syed模型。欧洲杯四强竞猜

集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介质击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器（MLCC）的供应商特定失效时间预测。最后，Sherlock自动执行热降额过程，并在指定的操作或存储温度范围之外标记正在使用的设备。

失效物理（PoF）或可靠性物理使用退化算法，描述物理、化学、机械、热或电机制如何随时间衰减并最终导致失效。Sherlock使用这些算法评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极丝（CAF）鉴定等。

• 从输出文件捕获堆栈(Gerber, odb++， IPC-2581)
• 自动计算重量、密度、面内、面外模量、热膨胀系数、导热系数
• 允许用户使用1D/2D增强体或3D实体在整个电路板上或某个区域内显式建模所有PCB特征（如迹线和过孔）
• 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获40多个不同的零件和包装参数
• 具有材料特性的几何形状可以输出用于电流密度(SIwave)、热(Icepak)或结构(力学)分析

Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、ODB++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含超过500,000个部件)自动构建具有精确材料属性的箱级FEA模型，将预处理时间从几天减少到几分钟。

这包括我们的散热器编辑器，用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器，并将它们连接到组件或pcb上。用户还可以添加多种保形涂料、灌封化合物、填充剂和胶粘剂，因此FEA模型能最好地反映真实世界。