图腾
AMS电源完整性和可靠性签核

Ansys Totem SC提供了诸如电网弱点分析、缺失过孔、P2P检查以及各种早期静态和动态IR和EM分析等功能，这些功能可以在LVS清洁设计之前突出早期设计阶段的设计弱点。这使设计者能够决定电网规划、通气位置、解耦盖优化和关键网络的EM。

Ansys图腾SC准确地完成了大型混合信号设计。关键功能，如地点和路线数字数据库的本地处理和复杂AMS的分层分析，通过对每个块的自底向上验证和用于顶层分析的综合多状态晶体管级或抽象宏模型，简化了总体流程。矢量或无矢量模拟可以调整功能状态以模拟最坏情况下的压力场景。

Ansys图腾提供了一个全面的电磁签署，包括电源/信号电磁分析、焦耳加热建模、finfet的线耦合和自加热及其对互连的影响。该流程由所有主要铸造厂启用，并由所有从事FinFET设计的客户使用。Totem还支持统计EM预算，以满足汽车和其他关键任务应用的需求。

IP集成是SoC设计者面临的最大挑战之一。在两种不同模式下运行的相同IP可能会经历非常不同的压降。Totem SC在顶层压降分析中准确地建模和描述了不同操作模式下的IP。IP模型包括电气和物理特性，以及通过Ansys RedHawk-SC在SoC级别进行电源完整性签核的任何嵌入式约束。

Ansys Totem SC的GUI提供高级查询和调试功能，包括可定制的地图和调试视图，以帮助识别和修复设计缺陷。Totem SC还支持假设分析，以便在最终确定设计更改之前进行快速设计修复。这大大加快了周转速度，与传统流程相比，在传统流程中，修复首先需要通过昂贵的LVS和RC提取，然后再进行EM/IR分析。

• 标准细胞库的热感知EM验证
• 用于SOC水平分析的热视图生成
• 大型复杂RF和PMIC的RDSON和EM签核
• 用于AMS/RF和PMIC设计的衬底噪声耦合
• HBM和CDM的ESD签署（使用Ansys PathFinder™)
• 多芯片/封装电源和热分析(使用Ansys RedHawk-SC电热插件)

Ansys Totem-SC建立在SeaScape大数据分析平台上，该平台是为数千个CPU核上的云执行而设计的，具有接近线性的可伸缩性和极高的容量，每个核的内存都很低。