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ansys pharos.
硅电磁串扰分析软件

ANSYS PHAROS软件在硅设计中识别所有EM串扰受害者/侵略者网对,通过选定的受害者网和所有潜在侵略者之间的电磁隔离排名。

电磁串扰分析

利用快速周转时间管理SOC的EM串扰

Pharos将Ansys无与伦比的EM引擎容量与专有的高容量电路模拟引擎相结合,以执行耦合分析,并提供每个受害节点潜在EM串扰攻击者的排名。通过突出最易受影响的网络,设计师可以集中精力进行设计决策,以管理这些网络上的EM串扰,并降低设计过程的风险。

  • 高容量提取和建模
    高容量提取和建模
  • 大型设计的快速电磁分析
    大型设计的快速电磁分析
  • “如果”分析
    “如果”分析
  • 报告列出了受害者/攻击者对
    报告列出了受害者/攻击者对
利用快速周转时间管理SOC的EM串扰

快速规格

Pharos将无与伦比的提取引擎容量与内置模拟引擎相结合,以执行EM分析,并为每个受害者网络提供潜在EM串扰攻击者的排名。这使设计师能够专注于设计中最关键的网络。

  • 电磁串扰分析
  • 寄生模型提取
  • SoC和块
  • 块间串扰
  • 衬底串扰
  • 热图报告

优化串扰的高速串行链路

NVIDIA将ANSYS Raptor EM分析应用于硅上的降低高速串行链路。

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商业利益

由于硅装置变得更紧凑,速度较高,必须准确地分析电线之间的电磁耦合以确保硅成功。

随着设计复杂性的增加以及磁场干扰范围的扩大,识别所有易受电磁串扰影响的受害者/攻击者网络对即使不是不可能,也是一项非常具有挑战性的任务。作为一种签核工具,Ansys Pharos分析了整个SoC,并报告了与设计敏感部分强烈耦合的入侵网络的EM串扰风险。这些网络被标记为重新设计,以便于EM识别的ECO签署。

通过集中分析最脆弱的网络,Pharos为射频和高速设计节省了时间,降低了设计过程中的风险。

印刷电路板、集成电路和集成电路封装

印刷电路板、集成电路和集成电路封装

Ansys的完整PCB设计解决方案使您能够模拟PCB、IC和封装,并准确评估整个系统。

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SoC和大模块的大容量电磁串扰分析

Ansys Pharos以高精度和快速周转时间分析超大块和SOC中的电磁串扰。它将无与伦比的EM提取引擎容量与专有模拟引擎相结合,以执行耦合分析。Pharos分析了选定的受害者网络和设计中所有潜在攻击者之间的电磁隔离。它返回每个受害者网络的所有潜在EM串扰攻击者网络的排名,从最强到最弱。Pharos提供了覆盖布局的“热图”,以向受害者显示EM串扰强度的颜色梯度。

主要特征

Pharos是一种经过验证的签收分析工具,可以在大型硅设计中进行管理和减少电磁耦合

  • 提取大块和SOC
  • 在不同的频率点进行模拟
  • “如果”分析
  • 快速识别所有入侵网络
  • 分析不同块之间的串扰
  • 热图报告显示耦合强度

Ansys Pharos有一个高容量的全EM提取引擎,可生成具有数千个网络和数万个端口的EM模型。

Ansys Pharos包括一个大规模并行的频域SPICE解算器,它可以模拟具有数百亿个元素的网络列表的交流响应。

ANSYS PHAROS可以在分析和SOC级别的块级别应用于签收。在块级,Pharos分析块或一组块,并报告与Em争论者/受害者对之间的EM和衬底串扰相关的风险。这些网可以是不同块甚至设计层次结构的一部分。

Ansys Pharos通过排名的受害者/侵略者净对列表及其潜在的串扰干扰值产生了文本报告。它还显示了布局上覆盖的“热图”。它显示了每个侵略者到受害者之间的em串扰强度的梯度,以及两种颜色尺度,以突出通过/失败侵略者网。

Ansys Pharos能够分析2.5D/3D多模封装,并包括封装层对设计性能的影响。

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